導熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱熱阻，提高散熱性能。
 

　　導熱界面材料的分類如下：
 

　　1、導熱硅脂
 

　　導熱硅脂俗稱散熱膏，目視為半流態(tài)膏狀。導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復(fù)合物。
 

　　2、導熱襯墊
 

　　導熱襯墊是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種導熱填充材料。
 

　　3、導熱雙面膠
 

　　導熱雙面膠又稱導熱膠帶，是由壓克力聚合物填充導熱陶瓷粉末，與有機硅膠粘劑復(fù)合而成。具有高導熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。適應(yīng)溫度范圍大，可填補不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導出去。
 

　　4、導熱石墨片
 

　　從某種意義上講，導熱石墨片非常薄，僅十幾或幾十微米。但石墨片彈性很小，一般而言，較少用于剛性界面之間，而是利用其平面方向的高導熱性消除局部熱點。石墨片散熱效率高、占用空間小、重量輕，在終端等電子消費類產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛。